金秋十月，收獲的季節(jié)。10月20日，由北大荒建設集團有限公司第四分公司承建的科友半導體產學研聚集區(qū)一期項目喜封金頂。

該項目坐落于哈爾濱市松北區(qū)，占地面積13740平方米，建筑面積17896.8平方米（地下室3720.7平方米，地上14176.1平方米），中標金額8457.88萬元。今年9月，該項目作為建投公司第一屆“建投杯”職工技能大賽的承辦場地，為大賽提供了優(yōu)質的比賽場所。

該項目于2021年4月中旬破土動工，因疫情原因，給項目施工帶來了諸多困難，人員、物資無法及時進場，項目上缺人員、缺材料，面對困難，在各級領導的大力幫助和支持下，科友項目全體施工人員共同努力，加班加點趕工期，克服了疫情帶來的重重困難，緊緊利用六個月的時間，圓滿完成了主體封頂。

封頂儀式上，哈爾濱科友半導產業(yè)裝備與技術研究有限公司總經理趙麗麗對項目順利封頂表示熱烈的祝賀，對項目全體施工人員表示了衷心的感謝，對北大荒建設集團有限公司的業(yè)務水平與管理能力表示了由衷的認可。北大荒建設集團有限公司第四分公司科友項目將會更加努力，在后續(xù)的施工中做出更加優(yōu)異的成績。

（向立林）